绿能多晶片研磨切割技术 获5国专利 抢攻高阶市场如虎添翼
信息来源：moliao.biz 时间： 2015-04-29 浏览次数：3133
全球前3大太阳能硅晶片大厂绿能科技 ，为了提升多晶片转换效率，近期 研发独家的研磨切割製程，获得日本、美国、中国、德国及台湾5国「研磨轮位置调整机构」发明专利，将有利降低製造成本、提昇良率，抢攻高阶市场。
绿能科技4月1日表示，多晶片切割技术，须考量高转换效率、高良率与低破片率，产品并需配合电池客户端的製程技术。晶片表面平滑光整是供应链要求之一，但需使用多粒径规格砂轮，以粗磨与细磨依序加工，并反覆评量砂轮之动平衡、同心度与真圆度来严控品质，製程繁複。
绿能说，这一次独家发明的研磨抛光技术，运用单一驱动机构製程，使粗磨与细磨效果同步到位，不但节省电力与设备成本，并可减少原料耗损，提升良率。
儘管太阳能产业近几年持续打消产能过剩、遭逢国际关税大战，但绿能表示，仍然加速研发高效率晶片及製程简化，不断以技术降低成本，并在太阳能需求扩增时，搭上高效率的趋势要求。
绿能说，这一项研磨轮机构专利已在日本、德国、中国、美国与台湾获得专利认证，加上这些国家皆是未来几年极受产业重视的成长市场，对高阶产品需求强劲，绿能也藉专利取得技术及成本优势。
绿能是全球前3大太阳能多晶片厂商，除了产能利用率达95%外，后续将导入新製程，使技术与资源极大化，并与一线大厂策略合作，扩增国际市场。
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